2019年9月9日至10日，中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏无锡举行。本次会议由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司承办，江苏长电科技股份有限公司等企业共同协办。
中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）是国内涵盖整个半导体封测行业的专业性研讨会。163am银河线路娱乐官网携半导体封测领域最新产品参加该盛会，主要参展产品有：
9月10日上午，在《先进封装测试与关键材料》专题论坛上，163am银河线路娱乐官网电子材料部销售总监王先锋先生为大家带来了关于《智能车用焊锡球性能挑战及解决方案》的精彩演讲。演讲通过对未来智能汽车电子应用及市场概况展开，详细介绍了公司在锡球材料上的最新研究成果，与现场来宾共同探讨锡球产品在智能汽车上应用的无限可能。随着高阶应用，轻薄型的电子产品蓬勃发展，产品内部构造比以往更加密集复杂化，微小锡球成为晶圆封装技术未来应用的主流之一，Ball Mount工艺可避开传统制程的缺点，能有效增加I/O数，缩小间距，简化制程与降低成本，对于应用在晶圆等级的高密度封装及具有发展潜力与优势。
163am银河线路娱乐官网 电子材料部 王先锋先生演讲
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