锡银电镀液

主要成份：甲基磺酸锡 / 银添加剂

作业温度(℃)： 30±2

电流密度(A/dm2)： 2~9

应用制程： Cu Pillar / C4 / TSV / Fan out

产品能力：厚度<150um>15um

无氰金电镀液 

主要成份：亚硫酸金

作业温度(℃)：60±5

电流密度(A/dm2)：0.4~0.8

应用制程：Gold bump

产品能力：厚度>0.2um / 线宽(开孔)依据黄光能力

铜电镀液

主要成份：甲基磺酸铜

作业温度(℃)： 40±5

电流密度(A/dm2)： 15~30

应用制程： Cu Pillar / TSV / Fan out

产品能力：厚度<240um>1um